金锡熔封工艺

分类：行业动态
发布时间：2025-09-09
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焊接材料2025-08-29
在微电子器件的装配流程里，焊接技术几乎是“刚需”。器件与电路板间的焊接操作，一方面要牢牢固定器件，另一方面得实现电气与热学的连接；而器件的密封环节，更是完全依赖焊接技术。当印制电路板（PCB）成为元件组装的主流基板材料后，铅 - 锡合金曾长期霸占引脚插入式（PTH）元件引脚焊接的“标准材料”宝座。直到近年表面贴装技术（SMT）崛起为关键封装手段，焊接方法与焊锡的选型，才又跃升为封装工艺的核心技术焦点之一
下一代芯片材料2025-05-29
芯片，作为现代电子设备的核心，其性能、功耗和成本很大程度上取决于所使用的材料。 随着科技的进步，芯片材料的研究与发展也日益受到关注。
9月深圳，SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展打造30万㎡“半导体+光电子”盛宴2025-09-09
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