公司介绍

欢迎来到广州塔顶微电子封装材料有限公司

公司提供生产:各种有色金属预成型焊片、焊环、焊带,高精密电子封装连接材料等类别,产品已达到行业领先水平,广泛应用于精密电子、新能源汽车、军工、航天、光通讯、微波射频、 高端医疗等行业。
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军工车规级

专业服务航天、军工、车规、高精尖民用客户

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种类齐全

提供、金基、铟基、银基、锡基、铋基定制规格焊料

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原料纯度高

由正规渠道购料,原料纯度达99.99%,生产全程溯源

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焊接空洞率低

焊接空洞率3%以下,焊接稳定性高

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服务保证

专业人员提供24小时全天候售后服务

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品质优越

出厂经过成份、熔点、空洞、尺寸检测;我司所有产品外观全检出厂

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原料优质

生产所用原材料经过精炼提纯,纯度达至99.99%

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超长寿命

公司产品储存使用寿命6个月以上,部分产品储存使用寿命1年以上

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价值优惠

提供免费打样,产品价格对比有优势

Fine quality and precision manufacturing

优良品质、精密制造

传承优品电子制造技术12年,坚持精密制造、诚信为本,保证生产高质量产品,以真诚奉献来积极回馈社会。

51

合作伙伴

116

设计案例

17

设计专利

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