公司提供生产：各种有色金属预成型焊片、焊环、焊带，高精密电子封装连接材料等类别，产品已达到行业领先水平，广泛应用于精密电子、新能源汽车、军工、航天、光通讯、微波射频、 高端医疗等行业。
专业服务航天、军工、车规、高精尖民用客户
提供、金基、铟基、银基、锡基、铋基定制规格焊料
由正规渠道购料，原料精炼提纯后，纯度达99.99%，生产全程溯源
焊接空洞率3%以下，焊接稳定性高
专业人员提供24小时全天候售后服务
在微电子器件的装配流程里，焊接技术几乎是“刚需”。器件与电路板间的焊接操作，一方面要牢牢固定器件，另一方面得实现电气与热学的连接；而器件的密封环节，更是完全依赖焊接技术。当印制电路板（PCB）成为元件组装的主流基板材料后，铅 - 锡合金曾长期霸占引脚插入式（PTH）元件引脚焊接的“标准材料”宝座。直到近年表面贴装技术（SMT）崛起为关键封装手段，焊接方法与焊锡的选型，才又跃升为封装工艺的核心技术焦点之一
传承精密电子制造技术12年，坚持精密制造、诚信为本，保证生产高质量产品，以真诚奉献来积极回馈社会。
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